ASMLが2030年までにチップ生産量を50％増加させるEUV光源の技術革新を達成

オランダの半導体企業ASMLの研究者らが、主要な半導体製造装置の光源の出力を高め、最大50％多くのチップを生産できるようにする方法を発見したことが分かりました。

Exclusive: ASML unveils EUV light source advance that could yield 50% more chips by 2030  | Reuters
https://www.reuters.com/world/china/asml-unveils-euv-light-source-advance-that-could-yield-50-more-chips-by-2030-2026-02-23/

ASMLは高性能半導体を製造するのに必要な極端紫外線(EUV)リソグラフィーを製造する世界で唯一の企業です。

新たにロイターが報じたところによると、ASMLは装置の中で最も技術的に難しい部分を改良し、EUV光源の出力を現在の600ワットから1000ワットへ高める方法を発見したとのこと。より強力なEUV光源を使えば、出力の向上が1時間あたりのチップ生産枚数の増加につながり、1個あたりのコスト低減に寄与するとされています。

2026年時点でのシリコンウエハー生産能力は1時間当たり220枚ですが、2030年には約330枚に伸びることが期待されています。

ASMLのEUV光源担当主任技術者であるマイケル・パービス氏は、「小手先の技術ではなく、1000ワット達成に用いた技術は今後のさらなる進歩を可能にすると考えています。1500ワットへの道筋はかなり明確に見えていますし、2000ワットに到達できない根本的な理由もありません」と指摘しました。

EUV装置は半導体生産に極めて重要であるため、アメリカでは与野党両政権がオランダ政府と協力し、中国への出荷を防いできました。その結果、中国は独自に装置を開発する国家的取り組みを開始しています。

中国がASMLの元エンジニアと協力してEUVリソグラフィー装置のリバースエンジニアリングに成功したとの報道、試作機が既に完成しており高性能半導体の自国生産間近か - GIGAZINE

アメリカでは少なくとも2つのスタートアップ、SubstrateとxLightが、ASMLの技術に対抗する競合技術の開発のために資金を調達しています。