QualcommがPC向けSoC「Snapdragon X2 Plus」と人型ロボット用プロセッサ「Dragonwing IQ10」を発表

Qualcommは2026年1月6日に開幕したテクノロジー見本市「CES 2026」で、Windows PC向けの新型SoC「Snapdragon X2 Plus」と、産業用ヒューマノイドロボティクスアーキテクチャの「Dragonwing IQ10」を発表しました。

Empowering Professionals and Aspiring Creators, Snapdragon X2 Plus Delivers Multi-day Battery Life, Fast Performance and Advanced AI | Qualcomm
https://www.qualcomm.com/news/releases/2026/01/empowering-professionals-and-aspiring-creators--snapdragon-x2-pl

Qualcomm expands Snapdragon on Windows with X2 Plus – 10-core ARM CPU boasts 35% single-core jump | Tom's Hardware
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/qualcomm-expands-snapdragon-on-windows-with-x2-plus-10-core-arm-cpu-boasts-35-percent-single-core-jump

Qualcomm Announces Dragonwing IQ10 Robotics Platform at CES 2026
https://www.androidheadlines.com/2026/01/qualcomm-dragonwing-iq10-robotics-platform.html

News: Qualcomm unveils Dragonwing Robotics Development Platform at CES 2026
https://www.automate.org/news/ces-2026-qualcomm-targets-nvidia-jetson-with-new-robotics-developer-platform

Snapdragon Xシリーズの最新製品となる「Snapdragon X2 Plus」は、AI処理能力や省電力性を重視して設計されており、「現代のプロクリエイターから日常のユーザーまであらゆるクリックとあらゆる瞬間を変革する」とQualcommはアピールしています。Snapdragon X2 Plusは10コアの「X2P-64-100」と6コアの「X2P-42-100」の2種類発表されており、詳細は以下のようになっています。

主要スペックは以下の通り。

・プロセス：TSMC N3P(3nm相当)
・NPU：80 TOPS(INT8)の推論能力
・メモリ：最大128GB、転送速度9523 MT/sをサポート
・GPU：Adreno(X2-45)を採用。X2P-64-100はGPUクロック1.7GHz、X2P-42-100は0.9GHz。

CPUは最大10コア構成のARM CPUを採用し、シングルコア性能は前世代比で最大約35％向上しています。また最大4.0GHz動作に対応しているほか、3nmプロセスによる高効率設計により前世代比で約43％の消費電力削減を達成しており、日常的な業務用途からクリエイティブ作業までをカバーしつつ、ARMアーキテクチャの強みである電力効率をさらに押し上げています。さらに、統合された「Snapdragon Guardian」の高度なセキュリティにより、ユーザーは外出先でもスムーズな操作性を維持できるとのこと。

Snapdragon X2 Plusでは、高クロック動作で高負荷な作業を担う「Prime(高性能)コア」と、面積効率を活かしてマルチスレッド性能を稼ぐ「Performance(効率重視)コア」を組み合わせるヘテロジニアス設計を採用しています。今回で命名が変更されたものの、「役割分担による最適化」という基本思想は従来どおりです。

CES 2026内のイベントで行われたベンチマークテストでは、10コアの「X2P-64-100」はGeekbench 6.5におけるシングルコアスコア3323、マルチコアスコア15084を記録しました。ただし、Geekbenchのスコアはプレスイベントでの結果であり、実際の製品では冷却や設定により差が出る可能性があります。10コアの「X2P-64-100」および6コアの「X2P-42-100」について、どちらも前世代と比較してGPU性能が最大29％向上したとQualcommは主張しています。

Qualcommのコンピューティング＆ゲーミング担当シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるケダー・コンダップ氏は「現代のプロフェッショナルやクリエイターは、より多くのことを行い、より多くのものを創造し、生成AIと一日中持続するパフォーマンスの限界を押し広げたいと考えています。Snapdragon X2 Plusプラットフォームは、彼らの野望を超えるパワー、効率性、そしてインテリジェンスを提供し、あらゆる体験をよりレスポンシブでパーソナルなものにします」と語りました。

Qualcommはさらに、CES 2026においてフルサイズヒューマノイド向けの最新の高性能ロボットプロセッサ「Dragonwing IQ10」シリーズを基盤とする新たなロボティクス・プラットフォームを発表しました。Qualcommによると、Dragonwing IQ10は単なるロボット向けチップではなく、業界をリードする電力効率と拡張性を提供し、個人用サービスロボットから次世代の産業用自律移動ロボット、そして推論・適応・判断能力を備えたフルサイズのヒューマノイドロボットまで、幅広い用途に対応した「フルスタック・ロボティクス・アーキテクチャ」として設計されているとのことです。

Qualcommのロボティクス担当エグゼクティブバイスプレジデントであるナクル・ドゥガル氏は「エネルギー効率に優れた高性能なフィジカルAIシステムのパイオニアとして、私たちは最も複雑なロボットシステムであっても、信頼性、安全性、そして大規模に動作させるために必要なことを熟知しています。センシング、知覚、計画、行動に至るまで、低遅延で安全性に優れた高性能技術を基盤として構築することで、インテリジェントマシンを研究室から現実世界の環境へと移行させ、フィジカルAIの可能性を再定義していきます」と述べています。